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行業先進電子材料及
應用技術方案提供商
INDUSTRY ADVANCED ELECTRONIC MATERIALS
AND APPLICATION SOLUTION PROVIDER
燒結銀焊膏/銀膜
有壓燒結銀膏、無壓燒結銀膏、有壓燒結銀膜
● 產品連續(xù)印刷穩(wěn)定性極佳
● 有壓力燒結后平均剪切強度≥60MPa, 熱導率＞280W/(m.K)
● 無壓力燒結最低200℃可實現有效致密燒結封裝連接
IGBT用焊料
新型強化焊料
● 低焊接溫度：峰值溫度250℃
● 高可靠性：通過-40℃—150℃溫度循環(huán)1000次
● 低空洞率：總體空洞率2%以下
金錫焊料
● 采用純度99.99%的金和錫原材料生產
● 高抗腐蝕性高服役溫度
● 高焊接強度
● 高抗蠕變和抗疲勞性能
● 高導電導熱能力
● 高潤濕性，不需要添加助焊劑
燒結銀焊膏/銀膜
金錫焊料
IGBT用焊料
PRODUCT
燒結銀焊膏/銀膜
特點：燒結溫度≤260℃，可實現低壓或者無壓燒結；熱導率和電導率比傳統焊料提高5倍；可靠性比傳統焊料提高10倍；可靠工作溫度＞300℃。
有壓燒結銀膏、無壓燒結銀膏、有壓燒結銀膜
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金錫焊料
特點：以純度99.99%的高純金和高純錫為主要原料，高強度、高抗腐蝕性、高使用溫度、高抗蠕變和抗疲勞性能、高導電導熱能力、優(yōu)良的潤濕性，無需添加助焊劑。
金錫焊料可用于密封封裝器件、功率半導體元件、射頻及微波元件、光電子元件等各種元器件的焊接，因而被廣泛應用于可靠性要求較高的航空航天、軍工、醫(yī)療設備等領域。
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IGBT用焊料
特點：IGBT用焊片是通過精選原材料和精細加工而得到的一種高品質預成型焊料，其具有成分精準、氧化膜薄、表面潔凈、高可焊性等優(yōu)點。
其通常搭配還原性氣氛真空回流焊工藝焊接，特別適用于要求低空洞率、低有機殘留、高質量焊接面的IGBT功率模塊封裝領域。
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集成電路
INTEGRATED CIRCUIT
【應用特點】優(yōu)異的導熱導電性能，多種標準合金成分可供選擇，尺寸形狀可根據特殊需求進行定制。
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通信
COMMUNICATION
【應用特點】優(yōu)良的密封填充效果，焊接接頭抗疲勞性能優(yōu)越，抗磁性能高，導熱性低。
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功率半導體封裝
SEMICONDUCTOR
【應用特點】高熔點及無鉛，導熱性能好，優(yōu)秀的抗熱疲勞能力，焊點抗拉強度高。
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數據中心
THE DATA CENTER
【應用特點】應用于服務器（散熱模組）
焊點焊后具有高可靠性，導熱性能優(yōu)良，涂覆焊片外觀尺寸可滿足特殊定制。
新能源
NEW ENERGY VEHICLE
【應用特點】焊點導熱性能好，具有優(yōu)秀的抗熱疲勞能力，抗拉強度高。
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航天軍工
AEROSPACE DEFENSE
【應用特點】焊后焊點高可靠性、易清洗或免清洗、導熱性能優(yōu)秀。
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研發(fā)實力
R&D Strength
研發(fā)及工程技術人員78人，其中教授級高工3人，碩士博士20人，大專及以上學歷人員占研發(fā)團隊90%以上。
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專利技術
Patent Technology
獲2次國家重點新產品項目計劃立項、申請自主研發(fā)電子組裝焊接相關專利51項，39項已獲得國內授權，同時2項獲美國授權和2項獲日本授權。
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科研設施
Research Facility
設立分析中心、焊接實驗室、可靠性實驗室，提供了產品全制程覆蓋檢測能力，檢測儀器50+臺。
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研發(fā)實力
專利技術
科研設施
2024-07-10 
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ABOUT US
1999年創(chuàng)建，位于廣州高新技術產業開發(fā)區科學城，一萬多平方米的研發(fā)生產基地，以原廣州有色金屬研究院的專家和技術人員為核心班底組建，專注于預成形焊料、燒結型互聯材料、無鉛焊料的研發(fā)和創(chuàng)新，致力于為全球客戶提供高性能的產品和產品應用整體解決方案。
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廣州漢源微電子封裝材料有限公司
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